美国商务部长：争取打造两个芯片产业集群 部分企业或对补贴失望

财联社2月23日讯（编辑 史正丞）对于即将进入补贴申请阶段的芯片法案，美国商务部长雷蒙多这两天增加了与市场沟通的频率，旨在让外界对拜登政府的半导体产业愿景有更清晰的判断。

作为吸引更多半导体产业来美国投资办厂的“第一步”计划，《芯片与科学法案》向新建与扩建生产设施的半导体公司提供390亿美元的补贴，同时还有超120亿美元将投资于研发、产业工人培养方面。

雷蒙多在周三举行的新闻发布会上提及，该法案的目标是在2030年前至少打造两个半导体制造业集群。由于她本人并没有明讲“集群”到底会在哪里，故这个提法也引发媒体的好奇。按照英特尔、三星、台积电等公司的投资计划，亚利桑那、俄亥俄和得州是最具有“集群”潜力的地区。

根据美国半导体行业协会统计，在《芯片法案》落地前后，全球半导体公司已经宣布的在美投资项目超过40个，整体金额超2000亿美元。其中台积电和英特尔的投资额均达到400亿美元，三星也在得州布局173亿美元的投资，美光、德州仪器等知名企业也拿出了自己的投资方案，不过其中也有很大一部分要仰赖高额的补贴。

（美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，来源：社交媒体） 所以，投资的热潮也带来了一个新问题：联邦政府的建厂补贴一共只有390亿，似乎无法令所有企业都感到满意。

雷蒙多解释称，选择补贴对象的过程不是看他们现在有多么困难，更不是帮助他们提高在美国的利润率，而是取决于建设计划与政府目标的契合度。她也特别强调，到时候将会有“许多企业对收到的金额感到失望”。

美国商务部顾问威尔·亨特在2022年的一份报告中曾表示，如果通过芯片法案给三大代工巨头（台积电、三星、英特尔）发放230亿美元的补贴，到2027年就能通过本土产业链满足本土的需求。在产业政策的影响下，美国在半导体制造业的份额从1990年代的37%跌至现在的接近10%。同时5纳米及以下的先进制程产能，也主要依靠海外制造。

雷蒙多特别强调，除了先进半导体制造外，《芯片法案》也将补贴内存芯片制造厂，以及汽车、医疗设备和国防军工所需的成熟制程产能。

虽然有上千亿美元的资本流入，但半导体行业也担心在缺乏产业基础的美国，找不到合适的工人。对此雷蒙多也回应称，政府将推动芯片公司与高中和社区大学合作，在未来几年内培养10万名技术工人，这个行业有许多工作其实并不需要有大学文凭。

根据日程，雷蒙多将在周四晚些时候访问乔治城大学并发表讲话，美国商务部也将在下周披露《芯片法案》具体的申请细则。

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