© Reuters. 押注汽车业务 高通将向宝马和梅赛德斯提供车载芯片   MBGn -0.23% 从投资组合添加/删除 添加至自选组合 添加头寸

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财联社9月5日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（9月5日），美国半导体公司高通表示，将向豪车制造商梅赛德斯和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。

高通是智能手机芯片的主要供应商，但该公司正在进军汽车芯片领域，从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统，都有所涉及。

高通周二表示，它将向宝马提供用于语音命令的芯片，还将为下一代奔驰E级车型提供芯片。高通总裁兼CEO安蒙在慕尼黑车展接受采访时称，预计到2026年，高通汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年，这一数字将进一步增加至90亿美元。

押注汽车业务

安蒙说：“我们非常关注公司的一件事是寻找新的增长领域，汽车就是其中之一。”

高通上月公布的财报显示，该公司第三财季（自然年的第二季度）营收为84.51亿美元，同比下滑22.7%；净利润为18.03亿美元，同比下滑51.7%。其中，高通最重要的手机业务第三财季营收为55.25亿美元，同比下滑25.4%。

这主要是受到了全球智能手机市场下滑的拖累。市场调查机构Canalys报告显示，2023年二季度，全球智能手机市场出货量同比下降11%，自2022年以来，智能手机市场连续六个季度下滑。

汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为4.34亿美元，同比增长12.7%。

去年9月，高通宣布，得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。高通当时表示，公司未来业绩的大幅提升将主要依赖于汽车制造商及其供应商选择骁龙数字底盘解决方案。

谈谈Arm的IPO

安蒙周二还被问到了关于英国芯片设计公司Arm的首次公开募股（IPO），他表示：“我们不一定会参与IPO，但我们认为Arm在生态系统中发挥着重要作用。我们希望看到一个独立的Arm。”

Arm的IPO将于本周启动路演，但此次IPO的融资规模和估值目前来看不太乐观。Arm母公司软银预计，此次IPO将融资50亿美元至70亿美元，远低于之前的预期。同时，对Arm的估值也降至500亿美元至600亿美元，而之前是600亿美元至700亿美元。

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