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财联社9月19日讯（编辑 史正丞）英特尔创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。

（来源：英特尔） 英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

（英特尔公司业务VP和基板技术开发主管Hamid Azimi拿着玻璃基板测试芯片，来源：英特尔） 这项技术目前仍处于开发阶段，英特尔表示会在这个十年里的后半阶段（2026年起）向市场推出这项技术。

作为参考，与1971年英特尔的首个微处理器只有2300个晶体管相比，目前的半导体行业已经进入“千亿晶体管时代”，例如英伟达的H200芯片拥有2000亿个晶体管，英特尔Ponte Vecchio晶体管数量也超过1000亿个，苹果M2 Ultra芯片也能做到1340亿个。

当然半导体业界也有“异类”，AI初创公司Cerebras推出过一款面积达到462平方厘米的“晶圆级”芯片，累积堆了2.6万亿个晶体管。不过这条技术路线并不是当今半导体业界的主流。

对于一般消费者而言，现在能摸到的家用芯片，晶体管数量主要集中在百亿水平，例如英伟达的GeForce RTX 4090晶体管数量为763亿，用上台积电3纳米工艺的苹果A17 Pro芯片总共拥有190亿个晶体管。

玻璃基板好在哪里？

英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

随着业界对于算力的需求突飞猛进，越来越多的半导体巨头进入异质整合的领域，将一系列Chiplet（芯粒），通过内部互联的技术封装在一起。玻璃基板具有优越的机械、物理和光学性能，允许在一个封装内连接更多的晶体管，传输信号的速度也会更快。芯片架构师将能够在一个封装里封装更多的Chiplet，同时实现性能、密度、灵活性提升，以及成本和功耗的降低。

用英特尔的话来说，英特尔的玻璃基板能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。

英特尔也提到，玻璃基板也可以与传统的有机基板一起使用，以提高结构完整性（玻璃太硬、易碎）。玻璃基板也非常适合用EMIB或Foveros等先进封装技术。英特尔目前也在微调元素，试图解决基板碎裂等其他问题。

本周也是科技巨头扎堆宣发新成果的时间点，英特尔的“创新2023”活动将在9月19日至20日期间举行，今年的主题叫做“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”，预期将会发布新的酷睿处理器，以及宣告英特尔面向AI的愿景。

志在实现单一封装万亿晶体管 英特尔展示先进玻璃基板工艺