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随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。

据媒体报道，台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元）。

而此次投资的重点在于扩充CoWoS先进封装产能。

此前，亦有知情人士透露，台积电曾考虑过在日本建立先进的封装产能，将CoWoS技术引进日本。

据悉，CoWoS即芯片对晶圆上系统，是一种先进的封装技术，能够将处理器和其他组件紧密地集成在一起，从而提供更高的性能和更低的功耗。

高盛认为，短期内解决AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS产能，而台积电是其中的核心。

值得注意的是，此次投资计划的推进工作已经相当完善。相关的环境影响评估已经完成，水电设施等基础设施也已经盘点和处理完毕，为项目的顺利启动奠定了坚实的基础。预计在今年4月上旬，台积电将会对外公布这一重要投资计划。

要知道，今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。

显而易见，台积电的野心不小，而此次加大投资，不仅有助于提升其在全球半导体封装市场的地位，也将进一步带动先进封装产业的发展，预计会引发新一波的设备采购潮。

据透露，主要订单将落在万润、弘塑、辛耘等专注于CoWoS相关设备的厂商手中。这些设备厂商纷纷表示，由于订单量激增，他们目前正在加班加点地生产，以满足市场的需求。

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