光大证券：被动元件终端需求走出谷底 推荐行业龙头厂商 提供者 智通财经

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光大证券：被动元件终端需求走出谷底 推荐行业龙头厂商 © Reuters. 光大证券：被动元件终端需求走出谷底 推荐行业龙头厂商

智通财经APP获悉，光大证券发布研究报告称，TrendForce数据指出2023Q3受益于PC和笔记本电脑需求的稳定，MLCC出货量在9月达到高峰，约4340亿颗。第四季度随着智能手机新品的发布，相关零部件的出货量有望增长，看好通讯、手机、PC 等需求的复苏对被动元件行业的带动，以及国产化给国内厂商带来的发展契机，推荐行业龙头厂商，包括 MLCC 龙头风华高科(000636.SZ);薄膜电容器龙头法拉电子(600563.SH);电感龙头麦捷科技(300319.SZ);铝电解电容器龙头艾华集团(603989.SH)。

光大证券观点如下：

被动元件市场需求前景乐观。

根据集邦咨询预测，2023年，全球MLCC的需求预计将达到大约4.193万亿颗，同比增长3%，主要驱动力来自消费电子复苏。虽然全球经济环境存在不确定性，但集邦咨询预计2024年MLCC的需求量仍将稳步增长至约4.331万亿颗，增长率为3%。

OEM在2023Q3季底提前拉货。

原始设备制造商(OEM)展现了前瞻性思维，通过提前拉货来优化其供应链管理。OEM在2023Q3提前拉货，预示着厂商对MLCC市场的信心。此外，根据MLCC Package报告介绍OEM计划提前完成议价活动并在今年12月1日实施新的单价，对于2024年上半年的市场前景仍保持谨慎乐观。这种积极的市场适应策略和有效的供应链管理，展现了相关企业对MLCC行业未来市场增长的信心和准备。

2023年手机、PC笔电需求逐步走出谷底，消费电子需求逐步复苏。

TrendForce数据指出2023Q3受益于PC和笔记本电脑需求的稳定，MLCC出货量在9月达到高峰，约4340亿颗。第四季度随着智能手机新品的发布，相关零部件的出货量有望增长，功率放大器模块(PA Module)供应商宏捷科、WiFi模块和5G系统芯片制造商联发科等均有所受益。根据TrendForce数据，10月MLCC出货量达4100亿颗。这一趋势预计将继续，尽管集邦咨询预计11月MLCC的需求量可能略有下降至4050亿颗，但整体市场仍显示出稳健增长的迹象。

产业需求回稳，供应商产能利用率提升，相关企业竞价抢单。

从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能利用率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。未来，村田和其他领先企业如三星、国巨等正通过积极的定价策略和产品创新来保护和扩大他们的市场份额。集邦咨询预测在2024年MLCC产业预期的增长环境中，供应商将通过产品应用广度和财务运营韧性来展现其市场竞争力。

风险提示：下游需求不及预期，竞争加剧风险。

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